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新聞01

© Reuters. 庫克訪問日本芯片産業中心 蘋果(AAPL.US)已累計在日投資超1000億美元 智通財經APP獲悉，在過去五年中，蘋果(AAPL.US)已在其日本供應網絡上投資超過1000億美元，首席執行官庫克于本周訪問了該國半導體産業中心。 庫克本周一在推特上表示，他在日本西南部的熊本縣參觀了許多半導體和科技公司的工廠，其中包括台積電(TSM.US)正在建設的一家工廠。 蘋果在一份聲明中表示，自2019年以來，該公司在日本供應商上的支出增加了30%以上，供應商網絡從跨國公司到家族企業共覆蓋了近1000家公司。蘋果提及索尼(SONY.US)是其在日本最大的供應商之一，爲iPhone産品提供攝像頭傳感器，同時還提到了包括紡織公司Inoue Ribbon Industry和模具制造商Shincron在內的中小企業合作夥伴。 蘋果表示，29家日本供應商已承諾在2030年之前將蘋果相關業務轉換爲可再生能源，其中包括索尼、村田制造、Keiwa、藤倉和住友電氣工業。

新聞02

MSCI半年度調整 新增藥華藥、臺企銀 工商時報 李娟萍 2022.11.11 MSCI明晟於台灣時間11日清晨公布最新半年度調整。圖／本報資料照片 FacebookLineTelegramTwitterWeChatPrintFriendly MSCI明晟於台灣時間11日清晨公布最新半年度調整，全球標準指數的台股成分股新增藥華藥（6446）及臺企銀（2834）2檔，祥碩（5269）則遭刪除、轉列入全球小型指數成分股，全球小型成分股則新增10檔、刪除11檔。上述調整將在11月30日盤後生效。 全球小型指數成分股部分，台灣成分股此次新增10檔，包括興農（1712）、華建（2530）、櫻花建（2539）、智擎（4162）、祥碩、遠雄港（5607）、胡連（6279）、保瑞（6472）、北極星藥業-KY（6550）、采鈺（6789）。 遭刪除的全球小型指數台灣成分股則有11檔，包括台達化（1309）、力山（1515）、第一銅（2009）、臺企銀、瑞軒（2489）、大銀微系統（4576）、三星（5007）、松翰（5471）、創惟（6104）、91APP*-KY（6741）、網家（8044）。 延伸閱讀 11檔前十月營收大躍進 Q4再拚好「績」情 臺企銀、臻鼎等11檔資優生攻頂 外資搶抱 前進台股 觀察三大落底訊號 血癌新藥貢獻 藥華藥10月營收年增548% 台股MSCI

新聞03

MoneyDJ新聞 2022-11-10 07:58:21 記者 蔡承啟 報導因光罩、FC-BGA基板等半導體相關產品需求強勁，加上受惠日圓走貶，凸版印刷(Toppan Printing)意外上修財測。 凸版印刷9日盤後發布新聞稿宣布，因光罩、FC-BGA基板等半導體相關產品需求強勁，加上受惠日圓走貶，因此今年度(2022年4月-2023年3月)合併營收目標自原先預估的1.62兆日圓上修至1.64兆日圓、合併營益目標自740億日圓上修至770億日圓、合併純益目標也自680億日圓上修至710億日圓。 根據金融情報服務公司QUICK事前所做的調查顯示，市場原先預期凸版今年度營收、營益、純益將下修至1.61兆日圓、720億日圓、401億日圓，凸版意外上修財測預估。 凸版同時公布今年度上半年(2022年4-9月)財報：因「電子產品事業(包含光罩、FC-BGA基板等半導體相關產品以及彩色濾光片等面板相關產品)」銷售、獲利大增，加上受惠日圓走貶，提振合併營收較去年同期成長11.6%至8,022億日圓、合併營益成長18.8%至286億日圓、合併純益暴增173.7%至532億日圓。 凸版指出，4-9月期間「電子產品事業」營收較去年同期大增25.5%至1,286億日圓、營益暴增96.1%至227億日圓。其中，在半導體相關產品部分，在強勁的半導體需求加持下、提振光罩銷售呈現增長，而FC-BGA基板則以伺服器用為中心、需求強勁；在面板相關產品部分，防眩膜以及進行結構改革的彩色濾光片銷售下滑。 傳光罩供給告急 明年價飆25% 韓媒etnews 8日報導，光罩是晶圓生產的必需品，而光罩供給緊張、價格攀升，相關業者如美商Photronics、日商凸版印刷、大日本印刷(DNP)、台廠台灣光罩(2338)滿手訂單。業界預測，和2022年高點相比，2023年光罩價格將再漲10%~25%。 以往高規格光罩的出貨時間為7天，現在拉長4~7倍至30~50天。低規格產品的交貨時間也較平時增加一倍。半導體業者透露，光罩電子束圖形曝光源(e-beam patterning lighters)等製造設備延後交貨，耽擱光罩出廠、推升產品價格。 凸版傳擴增台灣光罩產能 日媒8月16日報導，凸版印刷將透過子公司「Toppan Photomask」在2023年度之前投資約200億日圓，擴增台灣、日本工廠的光罩產能，將增設使用於5-10nm邏輯晶片、10nm等級DRAM等先進產品的光罩產線，將支援先進產品的光罩產能較2020年度相比提高約2成。凸板印刷的光罩產品供應給美國、台灣等地的半導體大廠使用。 除凸板印刷外，大日本印刷計劃在2023年度之前投資約100億日圓在日本、中國、台灣工廠增設光罩產線。 ＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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